Главная | Обратная связь | Поможем написать вашу работу!
МегаЛекции

Мобильные процессоры




Мобильные процессоры семейства P6 предназначены для установки в блокнотные ПК и другие малогабаритные системы с автономным питанием. Эти процессоры выпускаются в нескольких конструктивных исполнениях: миниатюрный корпус BGA1 с выводами для припаивания, мини-картридж с 240-штырьковым разъемом и модули с коннекторами MMC-1 и MMC-2. В этих исполнениях могут быть процессоры трех типов: мобильный Pentium II с внешним вторичным кэшем, мобильный Celeron с кэшем 128 Кбайт и мобильный Pentium II /III со встроенным кэшем 256 Кб. Мобильные процессоры имеют ряд отличий от обычных Pentium II:

  • Не поддерживается функционально-избыточный контроль (FRC) и двухпроцессорные конфигурации.
  • Понижено напряжение питания.
  • Понижена нагрузочная способность интерфейсных схем.
  • Введено новое состояние пониженного потребления Quick Start. От состояния Stop Grant отличается тем, что в нем не отслеживаются транзакции симметричных агентов (другого процессора), слежение ведется только за приоритетными агентами шины. Потребление в состоянии Quick Start существенно меньше, чем в Stop Grant.

Первые мобильные процессоры P6 - Mobile Pentium II 300, 266 и 233 МГц - имели частоту шины 66 МГц и фиксированный коэффициент умножения. Внешний (относительно кристалла ядра) кэш L2 объемом до 512 К работает на половине частоты ядра. Напряжение питания ядра 1.6 В, буферов кэша 1.8 В, памяти кэша 3.3 В. По инструкции CPUID они идентифицируются как тип=0, семейство=6, модель=5. Следующими были Mobile Celeron 300 и 266 Мгц: объем кэша L2 - 128 Кбайт, кэш работает на частоте ядра. Напряжения питания - 1.6 В и 1.8 В.

Самые мощные мобильные процессоры - Mobile Pentium III 1200 МГц: объем кэша L2 - 256 Кбайт, имеют частоту шины 133 МГц, кэш работает на частоте ядра. Напряжения питания - 1.2 В.

Слева на рисунке изображен процессор в корпусе BGA1 (он же PBGA-B615) размером 35x32x2.8 мм. Он имеет матрицу шариковых выводов BGA (Ball Grid Array) 24x26 с шагом 1.27 мм для припаивания к печатной плате.

Мини-картриджи имеют размер 56x60 мм при толщине 5.5 мм. Коннектор - миниатюрный 240-штырьковый с матрицей 8x30. У мини-картриджей термоконтроль реализуется как в Xeon'е - термодиод подключен к контроллеру, с которым обеспечивается связь по шине SMBUS (подмножество I2C).

Справа на рисунке изображен модуль MMC-1 (Mobile Module Connector 1). Он представляют собой печатную плату размером 102x64 мм, снабженную двумя 140-контактными разъемами. Эта пара разъемов имеет фиксированное назначение выводов и называется Connector 1. Тощина модуля 8 мм (не считая слегка выступающей части коннекторов). На плате установлен кристалл ядра процессора, микросхемы вторичного кэша (если он не на кристалле процессора), ядро чипсета i440BX и ряд вспомогательных схем. Для подключения модуля электроника компьютера должна включать микросхему PIIX4E, в таком сочетании становятся доступными функции энергосбережения для памяти, кэша и процессора. Мост i440BX обеспечивает на внешнем коннекторе интерфейсы шин PCI 2.1 (3.3 В) и шины динамической памяти (до 3 модулей SO DIMM EDO или SDRAM. Встроенный преобразователь напряжения питает модуль при подаче на вход напряжения постоянного тока 5–21 В. Для питания внешней электроники от преобразователя на коннектор выводятся напряжения +3.3 В и +5 В, подача которых управляется в соответствии с текущим режимом потребления. Модуль снабжен теплоотводящей пластиной и средствами термоконтроля, с которыми взаимодействуют по шине SMBUS. Управление питанием и термоконтроль соответствуют ACPI 1.0.

Модули MMC-2 отличаются от MMC-1 поддержкой AGP версии 1.0 с частотой шины 66 МГц (режим x2 со скоростью передачи около 500 Мбайт/с). Порт AGP требует большого количества контактов, поэтому конектор модуля MMC-2 имеет уже 400 контактов. Модули выпускаются с теми же процессорами, что и MMC-1.

Сориентироваться в процессорах 6-го поколения поможет табл. 12. Из нее видно, что в слот 1 (SC242) можно установить любой из "настольных" процессоров - Pentium II, Celeron и Pentium III. В сокет-370 пока что можно установить лишь Celeron 300A – Celeron 433. Однако наличие "лишних" сигналов в сокете (для выбора частоты шины и двухпроцессорных систем), а также существование мобильных процессоров со вторичным кэшем 256 Кб на кристалле ядра позволяют надеяться, что для сокета-370 появится и что-то более мощное. Слот 2 предназначен для мощных процессоров Xeon - как с SSE, так и без него. Для сокета 8 перспектив нет - либо старые Pentium Pro, либо " Xeon-333 ", и все!

Попутно заметим, что слот-A, механически совпадающий со слотом 1, предназначен только для процессоров AMD K7, так что свободы выбора "породы" процессора пока не предвидится.

Таблица 12. Основные характеристики процессоров Pentium

Процессор Частота Память Инструкции SIMD SMP, FRC Конструк- тив для
ядра Шины кэша L2 адресуемая кэш L2 кэшируемая
Pentium Pro 150 –200 60–66 F 64 Гб 256К – 1М 512 Мб SMP-4, FRC Сокет 8
Pentium II 233 –333   F/2 64 Гб 256К – 2М 512 Мб MMX SMP-2, FRC Слот 1
Pentium II 350 –450 66, 100 F/2 64 Гб 256К – 2М 4 Гб MMX SMP-2, FRC Слот 1
Pentium II OverDrive     F 64 Гб 512К 64 Гб MMX SMP-2, FRC Сокет 8
Pentium II Xeon 400 –450   F 64 Гб 512К – 2 М 64 Гб MMX SMP-4 (8), FRC Слот 2
Celeron 266 –300   4 Гб MMX Слот 1
Celeron 300A –700   F 4 Гб 128К 4 Гб MMX Слот 1, Сокет-370
Celeron 800 –1100   F 4 Гб 128К 4 Гб MMX, SSE Сокет-370
Celeron 1200 –1300   F 4 Гб 256К 4 Гб MMX, SSE Сокет-370
Pentium III 450 – 500   F/2 64 Гб 512К 4 Гб MMX, SSE SMP-2 Слот 1
Pentium III 533-1300   F 64 Гб   4 Гб MMX, SSE SMP-2 Сокет-370
Pentium III Xeon 500 –550   F 64 Гб 512К – 2 М 64 Гб MMX, SSE SMP-4 (8), FRC Слот 2
Mobile Pentium II 233 –300   F/2 4 Гб 256 – 512К 256 –512 Мб MMX 2, 3 *
Mobile Pentium II 266PE – 333   F 4 Гб 256 К 4 Гб MMX 1, 2, 3 *
Mobile Pentium III 500 – 1133 100/133 F 4 Гб 256 К 4 Гб MMX, SSE 1, 2, 3 *
Mobile Celeron 266 –700   F 4 Гб 128К 4 Гб MMX 1, 3 *
Mobile Celeron 800-1200   F 4 Гб 128К 4 Гб MMX, SSE 1, 3 *
Поделиться:





Воспользуйтесь поиском по сайту:



©2015 - 2024 megalektsii.ru Все авторские права принадлежат авторам лекционных материалов. Обратная связь с нами...