Как паять паяльником микросхемы

Как паять паяльником микросхемы

Выпаять резистор или диод простая задача, гораздо сложнее выпаять паяльником микросхему, выпаивать по очереди выводы возможно, только если их откусить от корпуса кусачками.

Но есть технология, позволяющая за минуту выпаять 24 выводную микросхему, с помощью заправленной медицинской иглы для инъекций. Игла выбирается с внутренним диаметром 0, 6 мм, так как размер выводов микросхем обычно 0, 5 мм. Конец ее заправляется под прямым углом и на конус, что бы игла легче входила в отверстия печатной платы.

Далее все просто, смазываете выводы микросхемы со стороны пайки спирто канифольным флюсом, одеваете иглу по очереди на каждый вывод микросхемы, прогреваете жалом паяльника припой, при этом иглу нужно все время вращать в противоположные стороны и надавливать, иначе игла может сама припаяться к выводу. После того, как игла вошла в плату, паяльник отводится, и игла с вращением медленно снимается с ножки. И так по очереди, пока все ножки не будут освобождены от припоя. Если вывод микросхемы загнут, то сначала расплавляется припой и одновременно одевается на вывод игла до упора и вывод выравнивается. На освобождение вывода иглой от припоя у меня уходит не более 2 секунд.

После обработки всех ножек паяльником с иглой, микросхема легко извлекается, как будто и не была припаяна. Если одна из ножек не выпускает микросхему, то нужно ее обработать иглой и паяльником повторно.

Некоторые пользуются технологией пайки с применением медной оплетки от коаксиального провода, но такой метод имеет недостатки. Во-первых, требует большей сноровки, наличие оплетки, не каждая подойдет, полное удаление припоя. После выпайки с иглой, весь припой остается на контактных площадках и для запайки новой микросхемы, достаточно только прогреть места пайки, не добавляя припоя.

Как паять паяльником микросхемы в корпусе SOIC для поверхностного монтажа

Сейчас при разработке электронных устройств широко применяются микросхемы в корпусе SOIC, предназначенные для поверхностного монтажа на печатную плату. При ремонте радиоаппаратуры иногда приходиться такую микросхему заменять, для чего ее необходимо сначала выпаять, не оторвав печатные проводники.

При ремонте светодиодной лампы типа трубки, пришлось заменять вышедшую из строя в драйвере микросхему BP2808 в корпусе SOIC. Проще всего микросхемы в корпусах, предназначенных для пайки непосредственно к контактным дорожкам печатной платы выпаивать с помощью паяльной станции, которая нагревает место пайки, горячим воздухом. К сожалению, у домашних мастеров нет такой возможности. Выпаять микросхему можно и без паяльной станции, с помощью отрезка тонкой стальной проволочки с небольшим крючком на конце. Стальную проволочку можно взять, развив пружинку, например, от шариковой ручки.

Вывод микросхемы у печатной платы зацепляется крючком с натягом, и место пайки прогревается жалом маломощного паяльника (10Вт). Как только припой расплавиться, крючок пройдет между выводом и печатным проводником, вывод немного отогнется вверх и между печатным проводником и ним останется зазор. Такая операция проделывается с каждым выводом. В результате микросхема полностью освободится, и выводы останутся неповрежденными. В случае ошибочного диагноза микросхему можно будет использовать повторно.

После удаления микросхемы с печатной платы, по печатным проводникам, где была запаяна микросхема, нужно пройтись жалом паяльника, чтобы разровнять и удалить лишний припой. Далее новая микросхема прикладывается к печатным проводникам, места пайки смазываются спирто-канифольным флюсом и ножки прогреваются паяльником. Ширина жала паяльника должна быть меньше шага между ножками микросхемы. При шаге 1, 25 мм ширина рабочей части жала должна быть не более 1мм.