Изготовление печатной платы

Заготовки из фольгированного диэлектрика отрезают с припуском 30 мм на сторону. После снятия заусенцев по периметру заготовок и в отверстиях, поверхность фольги защищают на крацевальном станке и обезжиривают химически соляной кислотой в ванне. Рисунок схемы внутренних слоёв выполняют при помощи сухого фоторезиста. При этом противоположная сторона платы должна не иметь механических повреждений и подтравливания фольги.

Базовые отверстия получают высверливанием на универсальном станке с ЧПУ. Ориентируясь на метки совмещения, расположенные на технологическом поле. Полученные заготовки собирают в пакет. Перекладывая их складывающимися прокладками из стеклоткани, содержащими до 50% термореактивной эпоксидной смолы. Совмещение отдельных слоёв производится по базовым отверстиям.

Прессование пакета осуществляется горячим способом. Приспособление с пакетами слоёв устанавливают на плиты пресса, подогретые до 120…130° С. Первый цикл прессования осуществляют при давлении 0,5 Мпа и выдержке15…20 минут. Затем температуру повышают до 150…160° С, а давление – до 4…6 Мпа. При этом давлении плата выдерживается из расчёта 10 минут на каждый миллиметр толщины платы.

Охлаждение ведётся без снижения давления. Сверление отверстий производится на универсальных станках с ЧПУ СМ-600-Ф2.

 В процессе механической обработки платы загрязняются. Для устранения загрязнения отверстия подвергают гидроабразивному воздействию. При большом количестве отверстий целесообразно применять ультразвуковую очистку. После обезжиривания и очистки плату промывают в горячей и холодной воде. Затем выполняется химическую и гальваническую металлизации отверстий. После этого удаляют маску.

Механическая обработка по контуру, получение конструктивных отверстий и Т. Д. осуществляют на универсальных, координатно-сверлильных станках (СМ-600-Ф2) совместимых с САПР. Выходной контроль осуществляется автоматизированным способом на специальном стенде, где происходит проверка работоспособности платы, т.е. её электрических параметров.

Затем идет операция гальванического осаждения меди. Операция проводиться на авто операторной линии АГ-44. На тонкий слой осаждается медь до нужной толщины. После этого производится контроль на толщину меди и качество её нанесения. Далее производиться обработка по контуру ПП. Эта операция производиться на станке CМ-600-Ф2 с насадкой в виде дисковой фрезы по ГОСТ 20320-74. В этой операции удаляется ненужный стеклотекстолит по краям платы и подгонка до требуемого размера. Затем методом сеткографии производиться маркировка ПП. Операция производиться на станке CДC-1, который требуемым штампом произведет оттиск на ПП маркировки. Весь цикл производства ПП заканчивается контролем платы. Здесь используется автоматизируемая проверка на специальных стендах [4]

Размещение навесных элементов

Размещение навесных элементов осуществляется в с отраслевыми стандартами ОСТ 4.ГО.010.030, ОСТ4.ГО.010.009.

Выбор варианта установки элементов на плату производится в соответствии с заданными условиями эксплуатации и другими требованиями к конструкции печатного узла и аппаратуры, в которую входит данная печатная плата. При расположении навесных элементов можно руководствоваться следующими правилами:

Принципиальная электрическая схема разбивается на функционально

связанные группы, производится размещение элементов в каждой группе, составляется таблица соединений групп.

а) Группа элементов, имеющая наибольшее количество внешних связей размещается вблизи соединителя, а группа элементов, имеющая наибольшее число связей с уже размещенной группой размещается рядом.

б) При необходимости производится корректировка в размещении отдельных навесных элементов или замена отдельных связей.

в) При размещении необходимо учитывать тепловой режим, т.е. элементы, выделяющие большое количество тепла нужно размещать отдельно, либо на теплоотводах. Также необходимо обеспечивать минимальные значения длин связей; должно быть минимальным количество переходов печатных проводников со слоя на слой; должно быть минимальное количество паразитных связей между навесными элементами.

г) Необходимо выполнять равномерное распределение масс навесных элементов.

Элементы с большой массой размещают вблизи мест механического крепления платы.

Пайка

Для создания электрических контактов между отдельными радиоэлементами и проводниками печатных плат в процессе сборки и монтаже РЭА используют пайку с применением флюсов и припоев. Флюсы (например, канифоли) предназначены для очистки поверхности проводников, подлежащих пайке от образования оксида металла. Оловянно-свинцовые припои (ПОС) обеспечивают высокую надежность пайки, имеют низкую температуру плавления, обладают высокой электропроводностью и хорошо смачивают поверхность пайки. Кроме того, припои ПОС позволяют осуществлять групповую пайку при изготовлении РЭА с применением печатного монтажа. Наиболее простым и распространенным способом групповой пайки печатных плат является погружение платы в ванну с расплавленным припоем. При пайке погружением в расплавленный припой печатную плату с установленными на ней радиодеталями закрепляют в специальном держателе и погружают в ванну с расплавленным припоем. Этот способ обеспечивает одновременную пайку всех соединений, но требует выдерживания определенных температуры и времени пайки. При перегреве платы вспучивается диэлектрик, при недогреве снижается качество пайки.

Для изготовления печатных плат единичным или мелкосерийным тиражом применяют ручную пайку.[5]