 |
Расчёт толщины резиновой прокладки
|
|
|
|
Толщина резиновой прокладки (буфера) определяется из формулы:
,
Где 
, при относительном сжатии буфера на 30%, 
- наибольшее допускаемое сжатие резинового буфера
Где 
- рабочий ход буфера, 
- требуемое предварительное сжатие буфера.
Где 
- предельное значение усилия, наименьшее, 
- предельное значение усилия, наибольшее
Где 
- удельное усилие, 
для S=1,0мм
Рабочий ход буфера должен несколько превышать толщину штампуемого материала и составит 
. Определим усилия, которые должен обеспечивать буфер в начале и в конце хода, при 
и 
соответственно:
Таким образом толщина резиновой прокладки (буфера) будет равна:
Расчёт усилия пресса
Требуемое усилие пресса 
,
где 
- суммарное усилие, требуемое для выполнения операции
т.е. 
Следовательно, штамп необходимо устанавливать на пресс усилием, превышающим 239,4 кН
Расчет операции гибки
мм
мм
толщина материала 
мм. Материал детали – АМ 2М
По справ таблице: 
мм
мм 
Следовательно, длина плоской заготовки:
, где 
=17-(1+0,4)=15,6 мм, 
=138-(1+0,4)=136,6 мм
Описание штамп -компаунд
Штамп-компаунд фактически представляет собой два штампа: для вырубки наружного контура и пробивки отверстий, собранных в одно целое. Штамп состоит из нижней неподвижной части, прикрепляемой к столу пресса и верхней подвижной части, прикрепляемой к ползуну пресса.
Конструктивной основой нижней неподвижной части штампа является нижняя плита 13, прикрепляемая болтами к неподвижному столу пресса. На нижнюю плиту установлен держатель 11, на котором установлена пуансон-матрица 10, служащее для вырубки наружного контура детали, и имеющая отверстия, служащие для пробивки в детали отверстий. Пуансон-матрица ориентируется относительно держателя винтами 22, а держатель относительно нижней плиты при помощи штифтов 29 и прикрепляется к ней при помощи винтов 23.
|
|
|
Конструктивной основой верхней подвижной части штампа является верхняя плита 12. В плите 12 установлен хвостовик 19, при помощи которого она прикрепляется к ползуну пресса, от которого и получает движение вверх-вниз. На верхней плите находится пуансонодержатель 14, в котором установлены пуансоны, 11, 12, 13, 14, предназначенные для пробивки в детали отверстий.
Пуансонодержатель и пуансоны ориентируются относительно верхней плиты при помощи штифтов 22 и прикрепляются к ней при помощи винтов 20. Между пуансонами и верхней плитой находится каленая прокладка 7, воспринимающая при вырубке давление пуансонов и предотвращающая тем самым разбивание пуансонами сырой (незакаленной) верхней плиты. К нижней прикреплен съемник 16. Между съемником и держателем находится резиновая прокладка 8.
Верхняя и нижняя части штампа ориентируются и направляются относительно друг друга при помощи втулок 1 и колонок 2.
Работает штамп следующим образом.
Полоса, из которой вырубаются детали, вручную подается в штамп. При движении подвижной части вниз выталкиватель, который крепится к планке упорной штифтами 27 подходит к полосе и останавливается. При дальнейшем движении подвижной части резина сжимается, пуансоны выдвигаются из пуансонодержателя, при этом пуансоны 10, 11, 12, 13, 14 производят пробивку отверстий, а матрица производит вырубку наружного контура детали. Отход, полученный при пробивке отверстий, проваливается вниз через специальные отверстия. В крайнем нижнем положении пуансоны на некоторой длине находятся в отверстиях пуансона-матрицы, а полоса - надета на пуансоны.
|
|
|
Штампы-компаунд отличаются высокой производительностью, однако взаимное расположение отверстий и наружного контура получается при их использовании не очень точным.
Описание покрытий
Необходимо провести электрохимическое оксидирование поверхности панели. Электрохимическое оксидирование, или анодное оксидирование (анодирование), деталей проводят в жидких (жидкостное оксидирование), реже в твёрдых, электролитах. Поверхность окисляемого материала имеет положительный потенциал. Жидкостное оксидирование в водных и неводных растворах электролита применяют для получения защитных, декоративных покрытий и диэлектрических слоёв на поверхности металлов, сплавов и полупроводниковых материалов при изготовлении приборов со структурами металл-диэлектрик-полупроводник и СВЧ интегральных схем, оксидных конденсаторов, коммутационных плат на основе алюминия и других металлов. Наиболее широко анодное оксидирование используют для нанесения оксидных слоев на конструкции из Al и его сплавов. При этом получают защитные (толщиной 0,3-15 мкм), износостойкие и электроизоляционные (2-300 мкм), цветные и эматаль-покрытия (эмалеподобные), а также тонкослойные (0,1-0,4 мкм) оксидные плёнки. Для образования толстых оксидных слоёв применяют в основном растворы H2SO4 и CrO3. Тонкие оксидные плёнки получают в растворах на основе Н3РО4 и Н3ВО3. Цветное анодирование проводят в растворах, содержащих органические кислоты (щавелевую, малеиновую, сульфосалициловую и др.).
Надписи, предварительно выгравированные на поверхности детали, покрывают эмалью чёрного цвета, поскольку это позволяет чётко выделить их на фоне остальной поверхности. Далее производят лакирование поверхности, для обеспечения защиты нанесённой краски от истирания, а так же для придания поверхности более эстетического вида.
|
|
|
