 |
Метод открытых контактных площадок
|
|
|
|
Черт. 7.
| 11.1. Сущность метода заключается в одновременном прессовании печатных слоев с перфорированными окнами. Связь выводов навесных элементов с контактными площадками внутренних слоев осуществляется через перфорированные окна вышележащих слоев. Межслойные соединения отсутствуют (черт. 7). |
(11.2. Контактные площадки должны быть под все выводы микросхем независимо от того, задействованы или нет эти выводы электрически.
11.3. Проводники, принадлежащие одной цепи, должны лежать в одном слое и выходить в окна в местах, не занятых контактными площадками других слоев.
11.4. Не допускается расположение в окнах друг над другом контактных площадок, принадлежащих разным слоям платы.
11.5. Расстояние между проводником и краем платы или окна не должно быть менее 0,5 мм.
11.6. Проверочный расчет укладки проводников следует производить по приведенным формулам (21, 22), получаемым после подстановки данных из табл. 11 в формулу (2).
Таблица 71
| Класс | t | S | a | K | C |
| А | 0,6 | 0,5 | 0,5 | 0,1 | 0,5 |
| Б | 0,5 | 0,4 | 0,5 | 0,1 | 0,5 |
После преобразования формула (2) примет вид:
(21)
(22)))
МЕТОД ВЫСТУПАЮЩИХ ВЫВОДОВ
Черт. 8.
| 12.1. Сущность метода заключается в одновременном прессовании перфорированных заготовок печатных слоев с введенными между ними изоляционными прокладками (фольгирование перфорированной стеклоткани производится предприятием-изготовителем плат). Межслойные соединения отсутствуют. Выступающие выводы, являющиеся продолжением проводников, выходят из внутренних слоев в перфорированные окна на наружную поверхность платы и образуют контактные площадки или подпаиваются к контактным площадкам наружного слоя (черт. 8). |
|
|
|
12.2. Из каждого «окна» платы, предназначенной для установки микросхем, должны выходить концы проводников в количестве, равном числу выводом микросхем. Те выводы микросхем, которые электрически незадействованы, следует присоединять к «фальш»-проводникам, выходящим на наружные слои, но электрически не соединенным с проводниками внутренних слоев, из которых они выходят.
12.3. Проводники, принадлежащие одной цепи, должны лежать в одном слое и выходить в «окна» или на края платы в местах, незанятых выводами других слоев.
12.4. Если выступающий вывод присоединяется к контактной площадке на наружном слое платы, то сама контактная площадка не должна располагаться ближе 0,5 мм от края «окна», а ее площадь должна быть соответственно:
- не менее 5,5 мм2 при присоединении к ней выступающего вывода и вывода микросхемы;
- не менее 3,5 мм2 при присоединении к ней только выступающего вывода.
Длина вывода, присоединяемого к контактной площадке, не должна быть менее 1,5 мм.
Длина вывода, присоединяемого к накладной планке, не должна быть менее 2,5 мм.
12.5. Выступающие выводы, лежащие на противоположных сторонах «окон» одного печатного слоя платы и идущие навстречу друг другу, не следует располагать на одной линии (черт. 9).
Черт. 9.
Допускается расположение выступающих выводов на встречу друг другу, если длина вывода является достаточной для образования контактной площадки, при этом между выводами зазор не должен быть менее 0,3 мм. Не допускается как в «окнах», так и по краям платы расположение друг над другом выступающих выводов, принадлежащих разным слоям платы.
12.6. Расстояние между проводником и краем платы или «окна» не должно быть менее 0,5 мм.
12.7. Проверочный расчет укладки проводников следует производить по приведенным формулам (23, 24), получаемым после подстановки данных из табл. 12 в формулу (2).
Таблица 12
| Класс | t | S | a | K | C |
| А | 0,6 | 0,5 | 0,5 | 0,1 | 0,5 |
| Б | 0,5 | 0,4 | 0,5 | 0,1 | 0,5 |
После преобразования формула (2) примет вид
|
|
|
(23)
(24)
|
|
|
