 |
Описание линейки процессоров AMD A10 (Trinity)
|
|
|
|
Оглавление
Введение
Часть 1. Определение аппаратного обеспечения компьютера и построение его структуры
1.1 Состав аппаратной части ноутбука Samsung NP355V4C-S01RU
Часть 2. Синтез логических схем на элементах 2И-НЕ и 2ИЛИ-НЕ
Заключение
Использованные источники
Введение
Целью данной работы является определение состава аппаратной части компьютера с последующим построением его структурной схемы, а также проведение синтеза логических схем на элементах 2И-НЕ и 2ИЛИ-НЕ. Последнее в свою очередь нашло очень широкое практическое применение, поскольку данная операция позволяет уменьшить количество логических элементов, причем полученная схема на выходе выдает тот же результат, что и исходная.
Часть 1. Определение аппаратного обеспечения компьютера и построение его структуры
Рисунок 1 - структурная схема ноутбука Samsung NP355V4C-S01RU
Состав аппаратной части ноутбука Samsung NP355V4C-S01RU
Процессор:
Производитель: ATI
Серия: AMD A10 (Trinity)
Количество модулей (ядер): 4
Тактовая частота: 2300ГГц\3200ГГц
Кэш второго уровня: 4096 Кб
Потребляемая мощность: 35Вт
Разрядность шины: 128 бит
Количество транзисторов: 1303 ммл.
Особенности: Radeon HD 7660G (650-1100MHz,384 потоковых процессора, DirectX 11, Shader 5.0.)
Набор инструкций: SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A), x86-64, AES, AVX, FMA
Технология: 32 нм
Накопители информации:
а) Количество накопителей информации: 2
Модель накопителя информации: Samsung
Емкость: 750 Гб
Вид интерфейса: SATA II
локальный диск C (NTFS; 100)
локальный диск D (NTFS; 580)
б) Оптический накопитель: Hitachi HTS547575A9E384 DVD-RW
записывающее устройство DVD:
поддерживаемые CD форматы:
CD-R
CD-RW
поддерживаемые DVD форматы:
DVD-ROMRAMRRWR DLR DL+R+RW+R DL
Интерфейс: ИнтерфейсSATA - 2
|
|
|
Количество занятых слотов памяти: 2
Объем: 8192 Мб
Модуль памяти 1
Объем: 4096 Мб
Форм-фактор: SO-DIMM 204-pin
Тип: DDR3
Частота шины: 1600 МГц
Модуль памяти 2
Объем: 4096 Мб
Форм-фактор: SO-DIMM 204-pin
Тип: DDR3
Возможность увеличения объёма ОЗУ: есть
Модель материнской платы: AMD Trinity Comal FF
Чипсет: AMD A70M
Вид разъема: PCI
Максимальная тактовая частота: 2100Гц\3100МГц
Максимальный объем памяти: 8192 Мб
Тип северного моста: AMD ID1410
Тип южного моста: AMD A75
Максимальный объем ОЗУ: 8 Гб
Сетевой адаптер: Atheros AR9485WB-EG Wireless Network Adapter
Максимальная скорость: 21Мбит/с
Аппаратный адрес: E8-03-9A-CB-A5-D2
Адрес сетевого адаптера: 217.118.81.30
Описание линейки процессоров AMD A10 (Trinity)
AMD Quad-Core A10-4600M APU - это четырехъядерный (двухмодульный) процессор типичный представитель семейства Trinity, номинальная частота которого составляет 2,3 ГГц. Процессор поддерживает технологию динамического разгона AMD Turbo Core 3, и в этом режиме частота может подниматься до 3,2 ГГц. Процессор построен на новой архитектуре Bulldozer/Piledriver, кэш второго уровня закреплен не за отдельными ядрами как это было раньше у процессоров семейства Liano, а за модулями, представляющие собой двухъядерные (или полутора ядерные - как посмотреть) блоки. Процессор AMD A10-4600M имеет два таких блока модуля и соответственно, объем кэша L2 составляет 2х2=4 Мбайт. Наряду с переработкой вычислительного блока процессора компания AMD обновила и графическое ядро. В новый процессор - AMD встроила действительно мощное графическое ядро. Так что быстрая оперативка, из которой выделяется видеопамять, в данном случае просто необходима. Графическое ядро состоит из 384 потоковых процессоров построенных на архитектуре VLIW4 и работает на частотах до 686 МГц. Встроенное в AMD A10-4600M графическое ядро называется: Radeon 7660G. В играх производительность AMD A10-4600M - в 1,5-3 раза выше, чем у Intel Core i5-2520M. Если сравнивать архитектуру Trinity с Ivy Bridge, такого подавляющего превосходства не получится. Тепловыделение нового процессора составляет 35Вт.
|
|
|
Процессоры Trinity - очень интересная точка в развитии микропроцессорных архитектур AMD. Интересна она потому, что в ней наконец-то встретились два основных потока этого развития. Первый поток - любимая игрушка компании AMD последних лет, инициатива внедрения в процессоры высокопроизводительных графических ядер, Fusion. Второй поток - новая, разработанная с чистого листа архитектура Bulldozer. Название которой, собственно, знаменует то, что весь мир насилия с ее помощью был успешно разрушен до основания. Если быть до конца точным, в данном случае мы имеем дело с немного улучшенной версией этой архитектуры, которая называется Piledriver.
SATA-2, Спецификация SATA (Serial ATA), описывающая последовательный способ обмена информацией, впервые была представлена на Intel Developer Forum в 2000 году и была окончательно доработана до версии - 1.0 в конце того же года. Первые продукты начали появляться в 2001 году, а массовое производство началось в 2002-2003 годах. Новый последовательный интерфейс полностью совместим с традиционным - параллельным. Для обмена в нем используются те же регистры и команды, что обеспечивает совместимость с предыдущими версиями ATA.
В SATA нет необходимости использовать перемычки жестких дисков для конфигурации роли накопителя в канале ATA как главное или подчиненное устройство, т.к. все жесткие диски подключаются независимым информационным кабелем, который состоит из 7 проводов, из которых 3 провода не используются, а оставшиеся 4 используются парами (одна пара для передачи, другая для приема). Кабель стал тонким и круглым, что позволило снизить температуру компонентов внутри системного блока компьютера за счет улучшения вентиляции. Теперь разъем конструктивно предусматривает защиту от неправильного подключения. Изменившийся разъем питания, до повсеместного появления в блоках питания разъемов для SATA, стал "головной болью", т.к. приходится использовать дополнительный переходник. Это негативно сказалось на надежности, т.к. увеличилось число контактов в цепи питания жесткого диска, а современные жесткие диски являются достаточно мощными потребителями энергии, особенно в момент запуска двигателя.
|
|
|
В параллельном интерфейсе ATA используются сигналы амплитудой 5 вольт, а обеспечить такое напряжение на выходе микросхем, питающихся от меньшего напряжения, стало затруднительным. Нахождение кабеля SATA вблизи источников сильных электромагнитных помех нежелательно, т.к. в кабеле SATA уровень сигналов снижен до 0.4 вольт, что привело к снижению помехозащищенности при передаче информации. Поддержка подключения и замены жестких дисков без выключения компьютера описана в стандарте опционально, и производители жестких дисков стали реализовывать ее по своему усмотрению, что привело к различным проблемам совместимости.
SATA не увеличивает производительность жестких дисков, несмотря на заверения продавцов, а первая рыночная волна жестких дисков, совместимых с SATA, имела даже худшую производительность по сравнению с полностью аналогичными устройствами использующих классический параллельный интерфейс. К тому же, широко разрекламированная технология оптимизации очереди команд (NCQ) не принесла увеличения производительности по сравнению с ранее использовавшейся в ATA и SCSI технологии TCQ.
Расширения SATA-2 направлены на повышение надежности этой системы и оптимизацию обработки запросов, однако подавляющая часть нововведений рассчитана на применение не в настольных компьютерах, а в серверах. Пропускная способность SATA-2 составляет 300 мегабайт в секунду. Зачем потребовалось увеличивать скорость шины в условиях, когда современный жесткий диск способен использовать не более 60-70 процентов от пропускной способности SATA? Дело в том, что спецификация SATA-2 предусматривает возможность подключения к одному порту нескольких жестких дисков при помощи так называемого концентратора или умножителя портов (port multiplier). При этом уменьшается число кабельных соединений, экономится место и достигается возможность гибкого масштабирования системы. Все это вызывает сложные чувства. Многим помнится, что SATA изначально рекламировался как простой в использовании интерфейс, т.е. к каждому порту можно подключить только одно устройство, что снимает всяческие проблемы с установкой перемычек, ведь исчезают такие понятия, как Master и Slave применительно к накопителям. Понятно, что это попытка воспользоваться уже готовой и отработанной технологией для удешевления серверов, однако с точки зрения потребителя такое решение выглядит несколько странно.
|
|
|
Спецификация SATA Revision 3.0 предусматривает возможность передачи данных на скорости до 6 Гбит/с (600 Мбайт/с) и обладает полной обратной совместимостью с устройствами, поддерживающие предыдущие версии стандарта. В спецификации SATA 3.0 добавлены новые возможности, позволяющие улучшить работу NCQ, увеличить энергосбережение и использовать новые, более компактные разъемы.
Процессор: 3 ггц, 1 ядро, кэш L2 1 мб, Кэш L116 Кб данных + 12 тыс. микрокоманд, 64 бит, Intel, 0.09мкм, Pentium 4
DDR3 - это тип оперативной памяти <http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9E%D0%BF%D0%B5%D1%80%D0%B0%D1%82%D0%B8%D0%B2%D0%BD%D0%B0%D1%8F_%D0%BF%D0%B0%D0%BC%D1%8F%D1%82%D1%8C>, используемой в вычислительной технике <http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%AD%D0%92%D0%9C> в качестве оперативной и видеопамяти. Пришла на смену памяти типа DDR2 SDRAM.
У DDR3 уменьшено на 30% (точный процент) потребление энергии по сравнению с модулями DDR2, что обусловлено пониженным (1,5 В, по сравнению с 1,8 В для DDR2 и 2,5 В для DDR) напряжением питания <http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%AD%D0%BB%D0%B5%D0%BA%D1%82%D1%80%D0%B8%D1%87%D0%B5%D1%81%D0%BA%D0%BE%D0%B5_%D0%BD%D0%B0%D0%BF%D1%80%D1%8F%D0%B6%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B5> ячеек памяти. Снижение напряжения питания достигается за счёт использования 90-нм (вначале, в дальнейшем 65-, 50-, 40-нм) техпроцесса при производстве микросхем и применения транзисторов с двойным затвором Dual-gate (что способствует снижению токов утечки).
Существуют DDR3L (L означает Low) с ещё более пониженным энергопотреблением до 1,35 В. Это меньше традиционных DDR3 на 10%.
В 2012 году было сообщено о выходе памяти DDR3L-RS для смартфонов.
Микросхемы памяти DDR3 производятся исключительно в корпусах типа BGA.
|
|
|
