Фотолитографическая обработка пластин нанесение фоторезиста

ФОТОЛИТОГРАФИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА ПЛАСТИН НАНЕСЕНИЕ ФОТОРЕЗИСТА

Микролитография применяется для создания в диэлектрических и металлических пленках на поверхности подложки рельефа требуемой конфигурации. Комплект оборудования для микролитографии должен включать в себя установки для очистки поверхности подложек, для нанесения резиста и его термообработки, для совмещения очередного рисунка топологического слоя с ранее полученным на подложке и его экспонирование, для проявления и термообработки фоторезиста, для травления технологических слоев.

Линия имеет модульную структуру и состоит из отдельных автоматов с индивидуальными постами загрузки и выгрузки пластин в кассеты. В структуре линии можно выделить три основных агрегата: очистки пластин, нанесения фоторезиста и его проявления.