Лазерное напыление пленок. Лазерное осаждение пленок из газовой фазы.   Лазерная обработка пленок.   Подгонка параметров электронных элементов.

                         Лазерное напыление пленок.

Схема процесса лазерного напыления пленок:

1 — напыляемый поток; 2 — подлож­ка; 3 — держатель подложки; 4 — ла­зерный луч; 5 — входное окно; 6 — линза; 7 — лазер; 8 — модулятор излу­чения; 9 — испаряемый материал

Термический метод напыления:

¾ Ограниченная скорость напыления,

¾ Дефекты в виде пор и трещин,

¾ Нет соответствия стехиометрического состава,

¾ Трудности при испарении тугоплавких материалов,

¾ Экологически вредные процессы.

 

Лазерное напыление пленок проводится чаще лазером на  Nd: YAG  c τ _и ≈ 10^-8 … 10^-5 c.

При напылении неметаллических пленок - СО₂ лазеры или эксимерные.

 

Режимы облучения:

¾ мягкий    q = 10⁵ … 10⁷ Вт/см²; τ _и ≈ 10 ^-3 … 10 ^-6 c. (Cr, W, Al)

¾ средний  q = 10⁷ … 10⁸ Вт/см²; τ _и ≈ 10 ^-8 c. (GaAs, CaS, ISb, PbCd, Se)

¾ жесткий  q = 10⁸ … 10⁹ Вт/см²; τ _и ≈ 10 ^-8 c

 

Особенности:

¾ не нагреваются конструкционные элементы в вакуумной камере и обеспечивается высокая чистота пленок,

¾ высокая скорость напыления,

¾ напыление при различных температурных условиях, испарение даже самых тугоплавких материалов.

             Лазерное осаждение пленок из газовой фазы.

Подложка поглощает лазерное излучение, а газ прозрачен. На поверхности адсорбированные молекулы разлагаются. Реакция разложения:

Ni(CO₄) à Ni ↓ +4 CO↑                           SiH₄ à Si ↓ +2 H₂↑          

Скорость напыления пленки ограничена скоростью химической реакции разложения (низкая температура), либо скоростью диффузии (высокая температура).

Другой способ напыления - фотолиз. Нагревается газ, например, СО₂ лазерным излучением и происходит фотополимеризация С₂ F₄  и C₂F₂Cl₄ на подложку из Si, SiO₂ .  

 

                             Лазерная обработка пленок

Пленки тонкие  100 нм …. 10 мкм

         Толстые 10 мкм …. 100 мкм

¾ размерная обработка (подстройка элементов)

¾ поверхностное испарение (для пьезоэлементов)

¾ рекристаллизация и отжиг(подгонка сопротивления без разрушения пленки)

 

Пленки Cr, Al, Ag, th = 500 Ǻ;    q = 7…9 Вт/см²; τ _и = 0. 3 … 3 10^-7 с

l_min ≈ 1, 4 мкм для τ _и = 10^-7 с.

                        Подгонка параметров электронных элементов.

Подгонка пленочных резисторов испарением. ( до 0, 01% от R_ном)

Незащищенную пленку можно нагреть и окислить, тем самым уменьшить сопротивление до ±1% от R_ном

 

а                            б                            с

 Варианты лазерной подгонки резисторов:                                

а— Y-рез; б — Х-рез; с — L-рез                                   

 

                      

Щелевой пленочный кон­денсатор:

1 — левая обкладка; 2 — правая об­кладка; 3 — подложка-диэлектрик

      

 

Рис. 10. 5. Схема установки для лазерной цифровой записи

 

Металлическое покрытие толщиной 5. .. 10 нм. Шаг дорожки 1, 5 …2, 0 мкм, (погрешность 0, 05 …0, 1 мкм) Поперечный размер питов 0, 4 … 0, 6 мкм. Мощность лазера до 40 мВт, частота следования импульсов до 30 Мгц,

Наинизшим порогом записи обладает висмут.

 

 

Laser Micro - focus on Fine Solutions

Precision down to the µm range
Fine welding, fine cutting and material ablation

The increasing miniaturization in electronics, semiconductor manufacturing and medical technology is opening up unique opportunities for the use of lasers. Especially in areas in which traditional material processing meets its limitations, lasers, with their excellent focusing and the resulting small heating zone, are finding new opportunities for employment. The great flexibility and reproducibility of the laser and its ease of automation, render it ideal it for use in the areas of automotive technology and of tool and mold making. And even more unusual materials like gold, diamonds or titanium can be processed with high quality. This advantage is especially appreciated in the areas of jewelry and dental technology.

Opto-electronics

Lasers are provided with many opportunities for use in the manufacture of opto-electronic components. Because of the minimal warming zone, the small diameter of the welding spot, and the adjustable energy, the laser is a manufacturing tool of choice.

The spectrum of applications ranges from spot welding of plug and multiplexer units, to welding seams on gas-proof housing covers with modern galvanometer-controlled deflector-head technology. Extremely fine cutting, in the range of a few µm is also feasible. Rofin/Baasel Lasertech have optimized part of their product range especially for the manufacture of opto-electronic components.

 

Lithium Batteries

This application requires a helium-proof welded seam. Welding with laser and galvanometer scanner has clear advantages over micro-plasma welding, for instance. Laser processing has hardly any thermal effect on the material, so destruction of the insulator is also avoided

⇐ Предыдущая19202122232425262728Следующая ⇒

Поделиться:

Воспользуйтесь поиском по сайту: