Трассировка печатной платы

Критериями оптимальности трассировки являются;

суммарная длина проводников на плате должна быть минимальна, это обеспечит большое число вариантов проведения трасс на свободных участках платы;

равномерность распределения проводников но проводящим слоям; ортогональное расположение проводников на противоположных сторонах двухсторонней печатной платы (ДПП). Это позволяет значительно уменьшить взаимное влияние проводников;

минимум длины параллельно идущих участков соседних

проводников;

минимальное количество переходных отверстий между слоями ПП. При трассировке ДПП необходимо стремится таким образом расположить трассы, чтобы с одной стороны полученная монтажная схема соответствовала электрической, с другой стороны были выполнены все нормы на конструирование ПП (ширина проводников, расстояние между проводниками, размеры контактных площадок, расстояние между ответвлениями на плате и их диаметр и т.п.)

После завершения трассировки ПП необходимо оценить качество трас­сировки и в случае возможности, устранить лишние изгибы проводников, в также многократные переходы печатных проводников с одного слоя на другой.

9.6. Технология изготовления печатной платы

Печатная плата — изоляционное основание с системой печатных проводников и печатных элементов. Все радиоэлементы, входящие в монтажную схему, устанавливаются на основании и соединяются печатными проводниками при помощи пайки.

К печатным штатам предъявляются следующие требования

1. Ширина печатных проводников должна быть не менее 0,18 мм

2. Минимальное расстояние между печатными проводниками должно быть не менее 0,2 мм.

3. Контактные площадки должны быть размером не менее 2 мм².

4. Слой металла должен обладать удельной проводимостьюмедныхпроводников.

5. Площадь поперечных сечений проводников и поверхность металла дорожки должна удовлетворять допустимой плотности тока и рабочей частоты, на которой работает плата.

6. Поверхность печатных плат не должна иметь пузырей, вздутий, посторонних включений, сколов, выбоин, трещин и расслоений материалаоснования.

7. Расположение интегральных микросхем со штыревыми выводами должно совпадать с узлами координатной сетки.

Созданию печатных проводников предшествует нанесение на заготовку изображения печатных проводников в виде защитных покрытий определенных участков. К числу наиболее употребляемых способов относятся фотоспособ; сеточный способ; офсетный способ.

Фотоспособ основам на том, что изображение контактнымспособом с негатива копируется на основание,покрытоесветочувствительнойэмульсией. После проявления итравления, засвеченныеучасткиоказываютсябез эмульсии.

Сеточный способ основан на применении сеточного трафарета и на несении сквозь него кислостойкой краски на основании печатной шипы. Се­точный способ обладает значительно меньшей точностью и разрешающей спо­собностью, чем фотоспособ.

Офсетный Способ основан на применении принципа офсетной печати. Методы травления печатных плат включает в себя операции, с помощью которых создаётся токопроводящий слой на изолированном основании. Существуют три основных метода изготовления печатных плат.

1. Химический;

2. Электрический;

3. Комбинированный.

Химический. На фольгированное диэлектрическое основание наносится кислостойкой краской или фотоспособом рисунок печатного монтажа. Незащищённые участки фольги удаляются травлением. Металлизация отверстий в этом случае отсутствует.

Электрохимический. Он заключается в том, что на участках поверхности основания, образующих проводники, создаётся проводящий слой химически осаждённого металла требуемой толщины. Преимущество этого метода- возможность одновременно с образованием проводников осуществлять металлизацию отверстий.

Комбинированный. Данный метод может быть, как негативным, так и позитивным. Негативный способ заключается в том, что первоначально получают печатный монтаж по аналогии с химическим способом, затем проводится химическая обработка отверстий и их металлизация, и далее электрохимическая металлизацияпроводников и отверстий. Позитивныйспособоснованна получении рисунка печатного монтажа, электрохимической металлизации отверстий и проводников, а после этого травления фольги с пробельных мест. Комбинированный метод позволяет получитьметаллизированные отверстая, но он отличается большей трудоёмкостью технологического процесса.

При позитивном способе последовательность операций изготовления печатных плат следующая:

1. Раскрой материала и изготовление заготовок плат;

2. Подготовка поверхности заготовки. Производят зачистку заготовки шкуркой, промывку в воде, обработку в растворе соляной кислоты;

3. Нанесение изображения печатного монтажа на заготовку. Наносят на поверхность заготовки фоторезист, совмещают с фотопозитивом, проявляют, производят окрашивание изображения, промывки в воде, химическое дубление и сушку;

4.Сверление и зенкование отверстий;

5.Нанесение лака. Сушка;

6.Химическоемеднение отверстий. Перед меднением заготовку обрабатывают в растворе двух хлористого олова, и соляной кислоты. После осаждения меди заготовку промывают и сушат;

7. Снятие лакового покрытия;

8. Ретуширование изображения;

9. Гальваническое меднение. Сначала заготовку обезжиривают, затем производят наращивание медного слоя. Далее промывка и сушка;

 

10. Гальваническое серебрение. Производят деталировку платы. Далее наносят слой серебра и промывают в воде;

 

11.Раздубливаниефоторезиста. Обработка происходит в растворе щавелевой кислоты и хлористого натрия. Далее промывка и сушка;

12.Травление фольги с пробельных мест. Травление производят в растворе хлористого железа, затем промывка в воде, после этого осветление серебра, затем промывка и сушка

13. Маркировка. Нанесение монтажных обозначений. На этом этапе технологии изготовления печатных плат заканчивается.

Недостатками комбинированных методов являются; сложность технологических операций;

продолжительное воздействие агрессивных сред на изолированное основание, что может ухудшить его свойства.

Преимуществами комбинированных методов являются:

большая электропроводимость проводников;

прочность сцепления проводников с основанием;

большая точность и разрешающая способность (около 0,3 мм);

одновременная металлизация отверстий, что позволяем изготавливав двухсторонние платы. Комбинированный метод изготовлении печатных плат является наиболее перспективным, удовлетворяющим требованиям промышленности. Он имеет наивысшую плотность монтажа[21].

⇐ Предыдущая45678910111213Следующая ⇒

Поделиться:

Воспользуйтесь поиском по сайту: