Тип 1В: SMT - только верхняя сторона.

Этот тип не является общеиспользуемым, так как большинство разработок требует некоторых DIP компонентов. Порядок проведения процесса: нанесение припойной пасты, установка компонентов, пайка, промывка.

Тип 2B: SMT - верхняя и нижняя стороны.

На нижней стороне платы размещаются чип-резисторы и другие компоненты небольших размеров. При использовании пайки волной, они будут повторно оплавляться за счет верхнего (побочного) потока волны припоя. При размещение больших компонентов с обеих сторон, типа PLCC, увеличивают издержки производства, потому что компоненты нижней стороны должны устанавливаться на специальный токопроводящий клей. Порядок проведения процесса:

· нанесение припойной пасты, установка компонентов, пайка, промывка нижней стороны;

· нанесение припойной пасты на верхнюю сторону печатной платы, установка компонентов, повторная пайка, промывка верхней стороны.

Монтажная пайка

Пайка представляет собой процесс механического и электрического соединения ИЭТ путем смачивания и заполнения зазора между ними расплавленным припоем и сцепления за счет отверждения паяного шва.

Главными вопросами выбора, определяющими наилучшие технико-экономические показатели ЭА являются: марка припоя; метод пайки.

Традиционно используемый эвтектический сплав ПОС-61 (имп. Sn63/Pb37) обладает наилучшими показателями – низкой температурой плавления, хорошей смачиваемостью, др., см.табл. 29.

Показатели надежности паяных соединений Табл.29

В 2004 г. Европейский союз узаконил программу полного перехода на бессвинцовую технологию, начиная с июня 2006 г. Вызвано это тем, что соединения свинца ядовиты.

Составы бессвинцовых припоев Таблица 30

В производстве, сплавы SnAgCu рассматриваются как наиболее перспективные. Наиболее лидирующие припои на их основе следующие: Sn3,9Ag0,6Cu; Sn3,8Ag0,7Cu; Sn3,0Ag0,5Cu, табл. 30.

На испытаниях SnAgCu проявляет функциональную эквивалентность эвтектическому сплаву SnPb(Ag). Однако SnAgCu плавится при 217°С, что на 34°С больше, чем SnPb.

Печатные платы, компоненты, флюсы, подверженные высоким температурам пайки, испытывают большие термодинамические воздействия, которые могут провоцировать разрушения, дефекты и снижать надежность межсоединений. Динамику этих процессов можно оценить из известных представлений об ускорении процессов термодеструкции. С увеличением температуры на каждые 8°С количество дефектов будет увеличиваться в два раза.

Более высокие температуры бессвинцовой пайки обусловливают необходимость в коренном пересмотре технологий и материалов по всей цепочке производства электронных изделий. Процесс управления бессвинцовой пайкой более труден, поскольку проходит в узких диапазонах технологических режимов. С повышением температуры формируется шлак, отслаиваются контактные площадки, взрываются компоненты (эффект "попкорн"). Необходим тщательный подбор флюсов. Очень важно, чтобы флюс работал в широком диапазоне температур: 130 - 320°С.

Чтобы избежать проблем расслоения и коробления оснований печатных плат, их необходимо изготавливать из материалов с большей температурой стеклования (Tg) - около 150°С и выше. Группа материалов типа FR-1, FR-2, FR-3 с Tg = 125°С, обычно используемая при пайке сплавом SnPb, уже не годится для пайки сплавом SnAgCu. Особенно критично поведение материала основания в процессе горячего облуживания.

Материалы FR-4 имеют Tg в диапазоне 130 - 150°С, что приемлемо для бессвинцовой пайки. Но стоимость таких материалов более чем на 30% выше. Для удешевления в состав армирующих компонентов вводят целлюлозную (СЕМ-1) или стеклянную (СЕМ- 3) бумагу (CEM - Composite Epoxy Material).

Компоненты – наиболее слабое звено в бессвинцовой пайке. Вся масса компонентов, находящаяся сегодня в обращении, предназначена для пайки SnPb-припоями.