Главная | Обратная связь | Поможем написать вашу работу!
 МегаЛекции

РАЗДЕЛ 1 Методики исследования электротехнических объектов и следов аварийных режимов в них с помощью металлографического анализа




РАЗДЕЛ 1 Методики исследования электротехнических объектов и следов аварийных режимов в них с помощью металлографического анализа

 

1. 1 Дифференциация первичного и вторичного КЗ медного проводника

1. 1. 1 Электродуговое оплавление медного проводника. Содержание кислорода 0, 05 ¸ 0, 39 % (ПКЗ)

э (Cu + Cu2O)
а)

Cu
б)

Тип объекта Электродуговое оплавление медного проводника
Название и марка сплава Медь М1
Травитель Реактив № 1
Способ травления Протирка ватным тампоном, предварительно смоченным в растворе, в течение 10 с
Термическая обработка Нет
Структурные составляющие Медь (Cu), эвтектика (Cu + Cu2O)
Увеличение а) 100х; б) 200х
Описание микроструктуры Основу сплава составляет медь с небольшими участками эвтектики (Cu + Cu2O). Светлая основа – медь; темные участки в виде точек – эвтектическая смесь меди и оксида меди (I)
Особенности микроструктуры Содержание кислорода около 0, 09 %. Присутствует оксид меди (I) в виде эвтектики по границам зерен меди. Зерна меди имеют дендритное строение (шлиф сделан поперек дендритов). Поры отсутствуют
Интерпретация микроструктуры Микроструктура сплава имеет признаки, характерные для оплавления, образовавшегося в результате ПКЗ
Схематическое изображение микроструктуры

Электродуговое оплавление медного проводника. Содержание кислорода 0, 05 ¸ 0, 39 % (ПКЗ)

Поры
а)

э (Cu + Cu2O)
Cu
б)

Тип объекта Электродуговое оплавление медного проводника
Название и марка сплава Медь М1
Травитель Реактив № 1
Способ травления Протирка ватным тампоном, предварительно смоченным в растворе, в течение 10 с
Термическая обработка Нет
Структурные составляющие Медь (Cu), эвтектика (Cu+Cu2O)
Увеличение а) 100х; б) 200х
Описание микроструктуры Основу сплава составляет медь с небольшими участками эвтектики (Cu + Cu2O). Светлая основа – медь; темные участки в виде точек – эвтектическая смесь меди и оксида меди (I). Имеются поры
Особенности микроструктуры Содержание кислорода около 0, 14 %. Присутствует оксид меди (I) в виде эвтектики по границам зерен меди. Зерна меди имеют дендритное строение (шлиф сделан вдоль дендритов). Имеются поры
Интерпретация микроструктуры Микроструктура сплава имеет признаки, характерные для оплавления, образовавшегося в результате ПКЗ
Схематическое изображение микроструктуры

Электродуговое оплавление медного проводника после нагрева до 1000 0С. Содержание кислорода 0, 05 ¸ 0, 39 % (ПКЗ)

а)

э(Cu+Cu2O)
Cu
б)

Тип объекта Электродуговое оплавление медного проводника
Название и марка сплава Медь М1
Травитель Реактив № 1
Способ травления Протирка ватным тампоном, предварительно смоченным в растворе, в течение 10 с
Термическая обработка Нагрев до 1000 0С, выдержка в течение 40 мин
Структурные составляющие Медь (Cu), эвтектика (Cu + Cu2O)
Увеличение а) 100х; б) 200х
Описание микроструктуры Основу сплава составляет медь с незначительными участками эвтектики (Cu + Cu2O). Светлая основа – медь; темные участки в виде точек – эвтектическая смесь меди и оксида меди (I)
Особенности микроструктуры Содержание кислорода около 0, 08 %. Зерна меди сохранили после нагрева дендритное строение. Произошло перераспределение частиц оксида меди (I), что привело к видоизменению микроструктуры (см. стр. 14, 15). Поры отсутствуют
Интерпретация микроструктуры Микроструктура сплава имеет признаки, характерные для оплавления, образовавшегося в результате ПКЗ. Оплавление подверглось высокотемпературному отжигу после КЗ
Схематическое изображение микроструктуры

Электродуговое оплавление медного проводника. Содержание кислорода 0, 05 ¸ 0, 39 % (ПКЗ)

 

э (Cu + Cu2O)
а)

Cu
б)

Тип объекта Электродуговое оплавление медного проводника
Название и марка сплава Медь М1
Травитель Реактив №1
Способ травления Протирка ватным тампоном, предварительно смоченным в растворе, в течение 10 с
Термическая обработка Нет
Структурные составляющие Медь (Cu), эвтектика (Cu+Cu2O)
Увеличение а) 100х; б) 200х
Описание микроструктуры Основу сплава составляет медь со значительными участками эвтектики (Cu + Cu2O). Светлая основа – медь; темные участки в виде точек – эвтектическая смесь меди и оксида меди (I)
Особенности микроструктуры Содержание кислорода около 0, 24 %. Присутствует оксид меди (I) в виде эвтектики по границам зерен меди. Зерна меди имеют дендритное строение. Поры отсутствуют
Интерпретация микроструктуры Микроструктура сплава имеет признаки, характерные для оплавления, образовавшегося в результате ПКЗ
Схематическое изображение микроструктуры

Электродуговое оплавление медного проводника после нагрева до 1000 0С. Содержание кислорода 0, 05 ¸ 0, 39 % (ПКЗ)

э (Cu + Cu2O)
а)

Cu
б)

Тип объекта Электродуговое оплавление медного проводника
Название и марка сплава Медь М1
Травитель Реактив № 1
Способ травления Протирка ватным тампоном, предварительно смоченным в растворе, в течение 10 с
Термическая обработка Нагрев до 1000 0С, выдержка в течение 40 мин
Структурные составляющие Медь (Cu), эвтектика (Cu+Cu2O)
Увеличение а) 100х; б) 200х
Описание микроструктуры Основу сплава составляет медь со значительными участками эвтектики (Cu + Cu2O). Светлая основа – медь; темные участки в виде точек – эвтектическая смесь меди и оксида меди (I)
Особенности микроструктуры Содержание кислорода около 0, 08 %. Зерна меди сохранили после нагрева дендритное строение, Произошло перераспределение частиц оксида меди (I) и их коагуляция, что привело к видоизменению микроструктуры (см. стр. 17). Поры отсутствуют
Интерпретация микроструктуры Микроструктура сплава имеет признаки, характерные для оплавления, образовавшегося в результате ПКЗ. Оплавление подверглось высокотемпературному отжигу после КЗ
Схематическое изображение микроструктуры

1. 1. 2 Электродуговое оплавление медного проводника. Содержание кислорода 0, 39 % (ПКЗ)

э (Cu + Cu2O)
а)

б)

Тип объекта Электродуговое оплавление медного проводника
Название и марка сплава Медь М1
Травитель Реактив № 1
Способ травления Протирка ватным тампоном, предварительно смоченным в растворе, в течение 10 с
Термическая обработка Нет
Структурные составляющие Эвтектика (Cu+Cu2O)
Увеличение (а) 100х; б) 200х
Описание микроструктуры Основу сплава составляет медь с распределенной по всему объему эвтектикой медь - оксид меди (I). Светлая основа – медь; темные участки в виде точек и палочек – эвтектическая смесь меди и оксида меди (I)
Особенности микроструктуры Содержание кислорода 0, 39 %. Сплав состоит сплошь из эвтектической смеси меди и оксида меди (I), которая равномерно распределена внутри и по границам равноосных зерен меди. Поры отсутствуют
Интерпретация микроструктуры Микроструктура сплава имеет признаки, характерные для оплавления, образовавшегося в результате ПКЗ
Схематическое изображение микроструктуры

Электродуговое оплавление медного проводника после нагрева до 1000 0С. Содержание кислорода 0, 39 % (ПКЗ)

а)

э (Cu + Cu2O)
б)

Тип объекта Электродуговое оплавление медного проводника
Название и марка сплава Медь М1
Травитель Реактив № 1
Способ травления Протирка ватным тампоном, предварительно смоченным в растворе, в течение 10 с
Термическая обработка Нагрев до 1000 0С, выдержка в течение 40 мин
Структурные составляющие Медь (Cu), эвтектика (Cu+Cu2O)
Увеличение а) 100х; б) 200х
Описание микроструктуры Основу сплава составляет медь с распределенной по всему объему эвтектикой медь-оксид меди (I). Светлая основа – медь; темные участки в виде точек – эвтектическая смесь меди и оксида меди (I)
Особенности микроструктуры Содержание кислорода 0, 39 %. Сплав состоит сплошь из эвтектической смеси меди и оксида меди (I), которая равномерно распределена внутри и по границам равноосных зерен меди. В результате нагрева произошло видоизменение частиц оксида меди (I) и их коагуляция (см. стр. 19). Поры отсутствуют
Интерпретация микроструктуры Микроструктура сплава имеет признаки, характерные для оплавления, образовавшегося в результате ПКЗ. Оплавление подверглось высокотемпературному отжигу после КЗ
Схематическое изображение микроструктуры

1. 1. 3 Электродуговое оплавление медного проводника. Содержание кислорода более 0, 39 % (ПКЗ)

Пора
а)

э (Cu + Cu2O)
Cu2O
Cu
б)

Тип объекта Электродуговое оплавление медного проводника
Название и марка сплава Медь М1
Травитель Реактив № 1
Способ травления Протирка ватным тампоном, предварительно смоченным в растворе, в течение 10 с
Термическая обработка Нет
Структурные составляющие Медь (Cu), эвтектика (Cu+Cu2O)
Увеличение а) 100х; б) 200х
Описание микроструктуры Основу сплава составляет медь с распределенной по всему объему эвтектикой медь-оксид меди (I). Светлая основа – медь; темные участки в виде точек – эвтектическая смесь меди и оксида меди (I); большие темные участки – дендриты оксида меди (I). Имеются поры
Особенности микроструктуры Содержание кислорода – более 0, 39 %. Сплав состоит сплошь из эвтектической смеси меди и оксида меди (I), которая равномерно распределена внутри и по границам равноосных зерен меди. Появились отдельные дендриты оксида меди (I). Имеются поры
Интерпретация микроструктуры Микроструктура сплава имеет признаки, характерные для оплавления, образовавшегося в результате ПКЗ
Схематическое изображение микроструктуры

Электродуговое оплавление медного проводника после нагрева до 1000 0С. Содержание кислорода более 0, 39 % (ПКЗ)

 

а)

э (Cu + Cu2O)
Cu2O
Cu
б)

Тип объекта Электродуговое оплавление медного проводника
Название и марка сплава Медь М1
Травитель Реактив № 1
Способ травления Протирка ватным тампоном, предварительно смоченным в растворе, в течение 10 с
Термическая обработка Нагрев до 1000 0С, выдержка в течение 40 мин
Структурные составляющие Медь (Cu), эвтектика (Cu+Cu2O), оксид меди (I) Cu2O
Увеличение а) 100х; б) 200х
Описание микроструктуры Основу сплава составляет медь с распределенной по всему объему эвтектикой медь-оксид меди (I). Светлая основа – медь; темные участки в виде точек – эвтектическая смесь меди и оксида меди (I); большие темные участки – дендриты оксида меди (I). Разный оттенок различных зерен связан с разной ориентировкой их решеток относительно плоскости шлифа
Особенности микроструктуры Содержание кислорода – более 0, 39 %. Сплав состоит сплошь из эвтектической смеси меди и оксида меди (I), которая равномерно распределена внутри и по границам равноосных зерен меди. Появились отдельные дендриты оксида меди (I). Мелкие частицы оксида меди (I) коагулированы в результате нагрева (см. стр. 21)
Интерпретация микроструктуры Микроструктура сплава имеет признаки, характерные для оплавления, образовавшегося в результате ПКЗ. Оплавление подверглось высокотемпературному отжигу после КЗ
Схематическое изображение микроструктуры

1. 1. 4 Электродуговое оплавление медного проводника. Содержание кислорода ≈ 0, 05 %. Медленное охлаждение (ВКЗ)

 

а)

Cu
Поры
б)

Тип объекта Электродуговое оплавление медного проводника
Название и марка сплава Медь М1
Травитель Реактив № 1
Способ травления Протирка ватным тампоном, предварительно смоченным в растворе, в течение 10 с
Термическая обработка Нет
Структурные составляющие Медь (Cu), эвтектика (Cu+Cu2O)
Увеличение а) 100х; б) 200х
Описание микроструктуры Основу сплава составляет медь. По границам зерен меди тонкая прослойка эвтектики медь-оксид меди (I). Светлая основа – медь; темные участки по границам зерен меди в виде точек - оксид меди (I). Имеются поры
Особенности микроструктуры Содержание кислорода – около 0, 05 %. Оксид меди (I) присутствует в незначительном количестве. Зерна меди равноосные. Имеются поры
Интерпретация микроструктуры Микроструктура сплава имеет признаки, характерные для оплавления, образовавшегося в результате ВКЗ
Схематическое изображение микроструктуры

Электродуговое оплавление медного проводника. Содержание кислорода ≈ 0, 05 %. Быстрое охлаждение (ВКЗ)

 

Cu
Пора
а) б)

Тип объекта Электродуговое оплавление медного проводника
Название и марка сплава Медь М1
Травитель Реактив № 1
Способ травления Протирка ватным тампоном, предварительно смоченным в растворе, в течение 10 с
Термическая обработка Нет
Структурные составляющие Медь (Cu), эвтектика (Cu+Cu2O)
Увеличение а) 100х; б) 200х
Описание микроструктуры Основу сплава составляет медь. По границам и внутри зерен меди тонкая прослойка эвтектики медь-оксид меди (I). Светлая основа – медь; темные участки по границам и внутри зерен меди в виде точек - оксид меди (I). Имеются поры
Особенности микроструктуры Содержание кислорода – около 0, 05 %. Оксид меди (I) присутствует в незначительном количестве. Зерна меди вытянутые в преимущественном направлении в результате интенсивного охлаждения
Интерпретация микроструктуры Микроструктура сплава имеет признаки, характерные для оплавления, образовавшегося в результате ВКЗ
Схематическое изображение микроструктуры

Поделиться:





Воспользуйтесь поиском по сайту:



©2015 - 2024 megalektsii.ru Все авторские права принадлежат авторам лекционных материалов. Обратная связь с нами...