 |
Химические позитивный и негативный методы.
|
|
|
|
Химические позитивный и негативный методы.
Если по условиям производства необходимо изготовить печатню плату с металлизированными отверстиями, в стандартный субтрактивный процесс добавляются технологические стадии.
Здесь существует два варианта:
1. Отверстия метализируются до нанесения рисунка дорожек
2. Сначала вытравливаются дорожки, а затем происходит металлизация отверстий.
Первый способ называется позитивным, а второй – негативным с т. з. последовательности процессов металлизации.
Посмотрите на иллюстрации. При позитивном способе нет необходимости в формировании специальной катодной подушки, поскольку вся поверхность платы пока еще проводящая, и катодное напряжение можно подать на любую точку поверхности.
1а. Химический позитивный метод
Преимущества:
-возможность полной автоматизации процесса изготовления при незначительных затратах;
- высокая производительность;
- низкая себестоимость.
Недостатки:
- низкая плотность компоновки дорожек;
- использование фольгированных материалов;
-наличие экологических проблем из-за образования больших объемов отработанных травильных растворов.
1б. Химический негативный метод
Вначале происходит формирование дорожек, сверление отверстий и защита дорожек от последующих воздействий.
На второй стадии настала очередь электрохимических процессов
Преимущества:
· В этом процессе меньшее количество электролита поступает в отходы
· Гораздо меньше теряется меди
· Не используется редкоземельный элемент палладий для металлизации отверстий
|
|
|
Недостатки:
· Процесс более продолжительный
· Прочность металлизированных отверстий ниже
· Точность диаметров и контактных площадок ниже
2. Механическая обработка дорожек
Вместо химического травления, зазоры между проводящими дорожками можно создавать путем механической обработки специальным режущим инструментом. Если речь идет об односторонних продуктах, то достаточно иметь в наличии один специализированный станок с программным управлением, который позволяет обрабатывать сквозные отверстия и пазы заданной глубины.
2а. Гравирование зазоров (оконтуривание проводников)
Вместо химического травления, изоляционные зазоры между проводниками можно формировать механическим удалением при помощи режущего инструмента. Для изготовления односторонних печатных плат можно обойтись всего одним станком с ЧПУ, позволяющим по программе сверлить сквозные отверстия и гравировать зазоры.
Гравировка обычно выполняется коническими фрезами с углом при вершине 60 или 30 градусов (в ряде случаев — менее 18 градусов). Для получения стабильной ширины контурной канавки очень важно контролировать глубину врезания фрезы в заготовку.
Неплоскостность подложки, неравномерный прижим заготовки к рабочему столу могут привести к разбросу ширины реза. Именно поэтому сверлильно-фрезерные станки должны иметь специальные прижимы, принудительно выравнивающие заготовки плат в плоскость стола станка.
При гравировании контура проводников, фрезы неизбежно вспарывают стеклоткань диэлектрика, что повышает его восприимчивость к загрязнениям. Края дорожек и отверстий получаются с заусками. Поэтому такие платы требуют последующей зачистки, а также защиты поверхности от воздействия внешних сред паяльной маской или специальной пропиткой, не мешающей пайке, или лакировкой после монтажа элементов на плату.
|
|
|
Достоинства:
-метод отличается коротким технологическим циклом изготовления,
-малой капиталоемкостью,
-не создает экологических проблем,
-способ очень удобен для изготовления полноценных экспериментальных образцов печатных плат.
Недостатки:
-плата, изготовленная по этому методу, создаётся дольше и стоит дороже, чем с применением реагентов.
-цена готового изделия повышается за счет расхода режущего инструмента.
|
|
|
