 |
Давайте сразу четко определим разницу между негативным и позитивным фоторезистивными процессами.
|
|
|
|
Давайте сразу четко определим разницу между негативным и позитивным фоторезистивными процессами.
Позитивные фоторезисты
Экспонированные области становятся растворимыми и после проявления разрушаются.
Такие фоторезисты позволяют получать более высокие разрешения нежели негативные, но стоят дороже.
Негативные фоторезисты
Экспонированные области полимеризуются и становятся нерастворимыми, так что после проявления растворяются только неэкспонированные области.
Негативные фоторезисты, будучи полимеризованными, обладают более высокой адгезией по сравнению с позитивными, и более устойчивы к травлению.
Фотоаддитивный процесс
Изучим схему процесса фотоаддитивной технологии более подробно. Он состоит из следующих стадий:
• вырубка заготовки;
• сверление отверстий под металлизацию;
• нанесение фотоактивируемого катализатора на всю поверхность заготовки и в отверстия;
• активация катализатора УФ экспозицией через фотошаблон - негатив;
• толстослойное химическое меднение активированных участков печатной платы (печатных проводников и отверстий);
• отмывка платы от остатков технологических растворов и неактивированного катализатора;
• глубокая сушка печатной платы;
• нанесение паяльной маски;
• нанесение маркировки;
• обрезка платы по контуру;
• электрическое тестирование;
• приемка платы — сертификация.
Преимущества фотоаддитивного метода:
- использование нефольгированных материалов;
- возможность воспроизведения тонкого рисунка.
Недостатки:
- длительный контакт открытого диэлектрика с технологическими растворами металлизации, без дополнительной отмывки ухудшающими характеристики электрической изоляции
|
|
|
- продолжительность процесса толстослойного химического меднения.
Аддитивный фоторезистивный процесс
На рисунке функциональным слоем назван слой катализатора
Схема процесса аддитивной технологии с использованием фоторезиста:
• вырубка заготовки;
• сверление отверстий под металлизацию;
• нанесение катализатора на всю поверхности заготовки и отверстий;
• нанесение и экспозиция фоторезиста через фотошаблон - позитив;
• проявление фоторезиста с обнажением участков поверхности платы с нанесенным катализатором;
• толстослойная химическая металлизация отверстий и проводников;
• нанесение маркировки;
• обрезка платы по контуру;
• электрическое тестирование;
• приемка платы — сертификация.
Как видно из иллюстрации, в этом процессе используется негативный фоторезист.
Преимущества:
-использование нефольгированных материалов;
-изолированные участки платы, защищенные фоторезистом, не загрязняются технологическими растворами;
- фоторезист может оставаться на плате в качестве защитного покрытия.
Недостатки:
- длительный процесс толстослойной химической металлизации;
-необходимость использования специального фоторезиста, стойкого к длительному воздействию растворов химического меднения.
Первая часть лекции окончена. Вам предстоит внимательно прочитать и ответить на первый блок вопросов. Хочу предупредить: в тексте лекции нет прямых ответов на вопросы. Поэтому цитирование будет неправильным способом ответа. Тем не менее, все ответы лежат на поверхности, как грибы в осеннем лесу. Желаю всем успехов!
Контрольные вопросы лекции:
1. Чем руководствуются разработчики печатных плат, выбирая для применения тот или иной метод формирования токопроводящих дорожек?
|
|
|
2. В чем состоит принципиальное отличие аддтивных и субтрактивных технологий?
3. Какие основные чисто субтрактивные методы предлагает современная технология для производства печатных плат?
4. В чем суть химического метода формирования дорожек печат. платы?
5. В чем суть механического гравирования дорожек?
6. Чем принципиально отличается фрезерование от скрайбирования?
7. В чем суть лазерного гравирования?
8. Для чего нужен катализатор в аддитивном химическом процессе?
9. В чем основное отличие фотоаддитивного и фоторезистивного процессов?
|
|
|
