РГР № 1. Задачи для самостоятельного решения
* В электронике размерности системы СИ часто заменяют размерностями из системы СГС [1]. * Справочные параметры для полупроводниковых элементов приведены в таблице 1.3. 1. Для полупроводника из Si проводимости в n и p областях σn = 3,2 [1/(Ом·см)] и σp = 4,8 [1/(Ом·см)]; μn = 800 (см2/В·с); μр = 250 (см2/В·с). T = 300 К.
Определить: 1) контактную разность потенциалов (φК); 2) ширину p-n-перехода со стороны n- и p- областей dn и dp, а также полную ширину перехода d = (dn+dp). 3) напряженность контактного поля ЕМ; 4) Как изменится высота потенц. барьера (∆φ), если к p-n-переходу приложить внешнее напряжение: U1 = +0,2 В; U2 = - 2 В. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 2. Для полупроводника из Si проводимости в n- и p- областях σn = 3,2 [1/(Ом·см)] и σp = 0,64 [1/(Ом·см)]; μn = 800 (см2/В·с); μр = 400 (см2/В·с). T = 300 К.
Определить: 1) контактную разность потенциалов (φК); 2) ширину p-n-перехода со стороны n- и p- областей dn и dp, а также полную ширину перехода d = (dn+dp). 3) напряженность контактного поля ЕМ; 4) Как изменится высота потенц. барьера (∆φ), если к p-n-переходу приложить внешнее напряжение: U1 = +0,1 В; U2 = –1 В. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 3. В идеальном Si p-n-переходе ni = 1,45·1010(1/см3); Dn = 40 см2/с; Dр = 15 см2/с; Ln = 100 мкм; Lр = 60 мкм; NД = 1015 (см–3); NА = 1017 (см–3); T = 300 К. Определить: 1) плотность тока насыщения jН (A/см2). ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 4. В идеальном Ge p-n-переходе ni = 2,45·1013(1/см3); Dn = 100 см2/с; Dр = 50 см2/с; Ln = 300 мкм; Lр = 200 мкм; NД = 1015 (см–3); NА = 1016 (см–3); T = 300 К. Определить: 1) плотность тока насыщения jS (A/см2).. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
5. Концентрация доноров в n-области диода с идеальным p-n-переходом равна концентрации акцепторов в p-области, т.е. (NД = NА). Можно принять, что отношения Dn/Dр = 3; Ln/Lр = 1,5 не изменились при изменении уровня легирования. Определить: как изменится плотность тока через такой переход, если концентрацию увеличить в 5 раз. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 6. Плотность тока через идеальный p-n переход при некотором внешнем напряжении U равна j1 = 0,2 (A/см2). Известно, что концентрация акцепторов в p-области в 10 раз больше, чем концентрация доноров в n-области. Можно принять, что отношения Dn/Dр = 2; Ln/Lр = 1,2 не изменялись при изменении уровня легирования. Определить плотность тока j2 через аналогичный переход, но с меньшей в 2 раза концентрацией акцепторов, если внешнее напряжение осталось равным U. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 7. Ширина запрещенной зоны Si при Т1 = 300 К, составила ∆W = –ΔЕЭ(Si) = 1,12 эВ. При изменении температуры до Т2 = 250 К ширина запрещенной зоны Si изменяется по закону ∆W(Т) = ∆W(300К) – α(Т – 300К), где ТКЕ α = 2,84∙10–4 (эВ/К) (спр). Определить, как изменится плотность обратного тока jS через идеальный Si p-n- переход при уменьшении температуры от Т1 до Т2. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 8. Определить изменение контактной разности потенциалов φK, если в Si p-n -переходе, при Т = 300К, удельные сопротивление p-области составляло ρ p = 1 (Ом/см), а концентрация доноров составляла: ND1 = 1014 и ND2 = 1016 (см –3). 9. Определить изменение контактной разности потенциалов φK, если в Ge p-n-переходе, при Т = 320К, удельные сопротивление p- и n-областей: ρ p = 2 (Ом/см), ρ n = 1 (Ом/см); концентрация доноров составляла: ND1 =1015 и ND2 =1018 (см –3). ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
10. Построить линию нагрузки для цепи, содержащей источник Е = 10В, сопротивление RОГР = 100 Ом и диод КД102 (* используя данные параметров из табл. 2 Прил. 1). Определить диапазон возможных прямых токов для прямой ветви (при Т = 300К). ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 11. Построить линию нагрузки для цепи, содержащей источник Е = 15В, сопротивление RОГР = 150 Ом и диод ГД507 (* используя данные параметров из табл. 2 Прил. 1). Определить диапазон возможных прямых токов для прямой ветви (при Т = 300К). ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 12. В цепи из двух диодов Д310 или Д311 при изменении напряжения UПР = 0,2 ÷ 0,3 В (и при Т = 300К) прямой ток увеличивается в диапазоне IПР = 2,5 ÷ 16 мА. Определить дифференциальное сопротивление и крутизну характеристики диода. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 13. В цепи из двух диодов КД521 или 522 при изменении напряжения UПР = 0,1÷ 0,3 В (и при Т = 300К) прямой ток увеличивается в диапазоне IПР = 1 ÷ 30 мА. Определить дифференциальное сопротивление и крутизну характеристики диода. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 14. Плотность пар электрон-дырка в собственном германии, образовавшихся вследствие тепловой генерации, определяется по формуле: ni = N∙ eхр (–DEэ/2·k·T) (см-3) Определить плотность пар электрон-дырка для Т = 280, 300 и 320 К. Предполагается, что ширина зоны (ΔEЭ) не изменяется при изменении температуры Т. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 15. Кристалл германия находится при T = 300 К. Вычислить, на сколько % увеличится его проводимость при увеличении T на 10%? ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 16. Плотность пар электрон-дырка в собственном кремнии, образовавшихся вследствие тепловой генерации, определяется по формуле: ni = N∙ eхр (–DEэ/2·k·T) (см-3) Определить плотность пар электрон-дырка для Т = 273, 300 и 327 К. Предполагается, что ширина зоны (ΔEЭ) не изменяется при изменении температуры Т.
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 17. Кристалл кремния находится при T = 330 К. Вычислить, на сколько % увеличится его проводимость при увеличении Т на 5%? ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 18. В Ge р-п -переходе удельное сопротивление р-области ρ p = 2 (Ом∙ см), а n -области ρ n = 1,5 (Ом∙ см). Вычислить φK при T =300 К, приняв концентрацию ni = 2,5∙1012. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 19. В Si р-п -переходе удельное сопротивление р -области ρ р = 1 (Ом∙ см), а n -области ρ n = 2,5 (Ом∙ см). Вычислить φK при T = 330 К, приняв концентрацию ионизированных атомов ni = 2∙1011. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 20. В кристалле германия при NД = 103NА, на каждые 108 атомов Ge приходится один атом акцепторной примеси. Определить φK при Т=330К, приняв концентрацию ионизированных атомов ni =3∙1010, а плотность атомов N = 4,4*1022 см -3. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 21. В кристалле кремния при NД = 103NА, на каждые 108 атомов Si приходится один атом акцепторной примеси. Определить φK при Т = 300 К, приняв концентрацию ионизированных атомов ni = 3∙1010, а плотность атомов N = 5*1022 см–3. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 22. Удельная проводимость кремниевой р-области составила σ p = 2 (1/Ом·см), удельная проводимость n-области σ n = 1 (1/Ом·см). I0 = 2 мкА, Т = 300 К. Вычислить напряжения, при которых ток диода составит: IПР=1мА и IПР =10 мА. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 23. Удельная проводимость германиевой р-области составила σ p = 3 (1/Ом·см), удельная проводимость n-области σ n = 2 (1/Ом·см). I0 = 15мкА, Т=330К. Вычислить напряжения, при которых ток диода будет равен IПР1= 2мА и IПР2= 20 мА. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 24. При Т = 300 К, UПР = 0,1 В и I0 = 15 мкА. Какое напряжение UПР следует
приложить к германиевому p-n -переходу, чтобы ток вырос в 12 раза при Т = 330К. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 25. В кремниевом p-n переходе при Т1 = 300К, UПР = 0,2 В и Io = 5 мкА Определить: 1) изменение тока Io при Т2 = 330К; 2) какое напряжение UПР следует приложить к переходу, чтобы ток вырос в 8 раз при Т3 = 350К. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 26. В германиевом p-n-переходе I0 = 10 мкА при Т1 = 290К; а при Т2 = 320К I0(2) =? Определить: а) какое необходимо приложить UПР(1,2), чтобы получить IПР = I0 и I0(2). б) какое необходимо приложить UПР, чтобы получить IПР(1) = 10·I0 и IПР(2) = 10·I0(2); ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 27. В Si p-n-переходе I0 = 15 мкА при Т1 = 290К, а при Т2 = 340К ток I0(2) =?. Определить: а) какое необходимо приложить UПР, чтобы получить IПР = I0(1) и I0(2). б) какое необходимо приложить UПР, чтобы получить IПР = 20·I0 и IПР(2) = 16·I0(2); ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 28. В Si p-n-переходе I0 = 10 мкА. при Т1 = 300К, а при Т2 = 360К ток I0(2) =? Определить: а) какое необходимо приложить UПР, чтобы получить IПР(1) = I0; б) какое необходимо приложить UПР, чтобы получить IПР = 50·I0 и IПР(2) = 40·I0(2); ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ Литература основная 1. Рекус Г.Г. Основы электротехники и промышленной электроники в примерах и задачах с решениями: Учебное пособие. – М.: Высш. шк., 2008. – 343 с. 2. Гусев В.Г., Гусев Ю.М. Электроника. – М.: Высш. шк., 2001. – 620 с. 3. Березкина Т.Ф., Гусев Н.Г. Задачник по общей электротехнике с основами электроники. – М.: Высш. шк., 2001. - 377 с. 4. Алиев И.И. Электротехнический справочник. – М.: Радио, 2000. – 384 с. Литература дополнительная 5. Сборник задач по электротехнике и основам электроники / Под ред. В.Г. Герасимова. – М.: Высш. шк., 1987. - 288 с. 6. Изъюрова Г.И. Расчет электронных схем. – М.: Высш. шк., 1987. – 334 с. 7. Гусев В.Г. Сборник задач по электронике. – М.: Высш. шк., 1988. – 240 с. 8. Титце У., Шенк К. Полупроводниковая схемотехника. – М.: Мир, 1992. - 505 с. 9. Буланов Ю.А. Усилители устройства. – М.: Высш. шк., 1980. - 414 с. 10. Власов Г.Л. Сборник задач по электронике. – Ижевск: Иж ГТУ, 2001. – 70с.
Воспользуйтесь поиском по сайту: ©2015 - 2024 megalektsii.ru Все авторские права принадлежат авторам лекционных материалов. Обратная связь с нами...
|