 |
Виды технологических баз по характеру проявления
|
|
|
|
Виды технологических баз по характеру проявления
По характеру проявления технологические базы подразделяются на явные и скрытые.
Явная технологическая база заготовки или изделия проявляется в виде реальной поверхности, разметочной риски или точки пересечения рисок, по которым заготовка или изделие контактирует с базирующими поверхностями приспособления.
Скрытая технологическая база заготовки или изделия проявляется в виде воображаемой плоскости, оси или точки заготовки или изделия. Скрытые базы, или не явные, образуются после выполнения базирования заготовки на приспособлении в процессе её закрепления. На точность базирования и на точность обработки срытые базы особого влияния не оказывают. Рис. 16 «6» опорная точка 6 - не явная технологическая база, остальные опорные точки – явные (12345).
2. 2. 4 Комплекты технологических баз
Совокупность опорных точек в трехмерной системе координат создают комплект технологических баз, состоящий из набора этих точек в каждой координатной плоскости. Только комплект технологических баз позволяет надежно базировать заготовку на приспособлении. ГОСТ 21495 определяет комплект технологических баз как совокупность трех баз, каждая из которых расположена в соответствующей координатной плоскости и образующих систему координат заготовки или изделия.
Учитывая то, что технологические базы делятся в зависимости от лишаемых степеней свободы и по характеру проявления, комплект технологических баз может быть полным и не полным (частичным).
Полный комплект технологических баз предполагает наличие трех явных технологических баз, обеспечивающих создание таких условий его базирования, при которых оно (изделие) будет находиться в единственно возможном и необходимом для обработки положении, исключающем при повторном базировании появления других вариантов.
|
|
|
Не полный комплект технологических баз предполагает наличие явных и скрытых технологических баз, при наличии которых изделие будет находится в необходимом и возможном положении для его обработки, причем, наличие скрытой технологической базы не оказывает влияния на выполнение заданной технологической операции.
Комплект технологических баз зависит от геометрической формы базирующих поверхностей заготовки, устанавливаемой на приспособлении, и подбирается для каждой базирующей поверхности индивидуально. Наибольшее применение при базировании заготовок, в настоящее время, находят следующие основные комплекты технологических баз:
1. Установочная + направляющая + опорная (технологические базы);
2. Установочная + двойная опорная + опорная (технологические базы);
3. Двойная направляющая + опорная + вторая опорная (технологические базы);
4. Установочная + опорная + опорная + опорная (технологические базы
В каждом комплекте технологических баз имеется главная технологическая база. За главную технологическую базу принимается та база комплекта, которая лишает заготовку наибольшего количества степеней свободы и придает заготовке наиболее ориентированное, устойчивое положение на приспособлении. В основном, в качестве главной технологической базы принимаются установочная технологическая база, либо двойная направляющая технологическая база.
Остальные поверхности, используемые в качестве технологических баз выполняют вспомогательную роль и относятся к вспомогательным технологическим базам. Однако их влияние на точность выполнения технологической операции достаточно весомо и не учитывать их при обосновании выбора технологических баз ни в коем случае не рекомендуется.
|
|
|
2. 3 Расчет погрешности базирования размеров «ε б»
Каждая обрабатываемая на технологической операции поверхность заготовки содержит два основных вида получаемых размеров:
- размеры, определяющие положение обрабатываемой поверхности относительно других поверхностей заготовки;
- размеры, определяющие непосредственно размеры обработки (размеры обрабатываемой поверхности).
Например, при обработке отверстия необходимо получить размеры - Ø D, «а» и «h», рис. 17. Размер «а» задается от поверхности, используемой в качестве технологической базы. Размер «h» проставлен от поверхности, параллельной поверхности, принятой за технологическую базу. Диаметр отверстия Ø D
| в |
| Рис. 17 Анализ размеров обработки |
| а |
| Ø D |
| h |
| б |
| Н |
| а |
| Ǿ D |
| h |
| с |
Следовательно, в ходе анализа образования погрешностей базирования, в данном случае нужно рассматривать образование погрешностей базирования размеров «а» и «h», так как они определяют размеры обработки, зависящие от процесса базирования заготовки на приспособлении.
В общем случае, погрешность базирования определяется для всех размеров, которые необходимо получить на конкретно выполняемой технологической операции, т. е размеров «а» и «h».
Основными причинами образования погрешности базирования выполняемых на операции размеров считают:
1. Несовпадение измерительной и технологической баз размера;
2. Смещение технологической базы, вызывающей пропорциональное смещение измерительной базы размера обработки.
|
|
|
